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제목 ECOFLEX 문의
작성자 윤**** (ip:)
  • 평점 0점  
  • 작성일 2014-11-23
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  • 조회수 180

 Ecoflex 0010 제품을 구입했습니다.

Si 웨이퍼 표면에 얇게 스핀코팅으로 코팅하여 경화시켰는데,

경화후 웨이퍼에서 떼어내려고 하는데 찢어지거나 늘어나기만하고, 잘 떨어지지 않네요..

혹시 쉽게 떼어낼 방법이 없을까요?? 계면활성제같은거나 방법이 있다면 소개좀 해주세요.
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